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可應用于鍺Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs、磷化銦Inp等半導體材料的精密切割

優(yōu)勢 ： 
能有效地解決相關(guān)問題：
1、刀片錯刀問題；
2、背崩問題；
3、刀片壽命短的問題；
4、崩缺問題。

供貨周期短，穩(wěn)定性好，性價比高。
1、具備月產(chǎn)超過30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點；
3、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當，性價比高。

快速響應，專業(yè)服務。
1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；
2、24小時內(nèi)響應客戶異常處理。

規(guī)格說明

刀片尺寸參考表